첨단산업 인재양성 부트캠프
반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성
| 지원 내용 | ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영 |
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| 지원 대상 | 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학 |
| 신청 방법 | 별도 문의 |
| 신청 기간 | 20260101 ~ 20261231 |
| 담당 기관 | 고등교육정책담당관 |
| 문의 | 고등교육정책담당관 |
이 정보는 2026-05-08 기준 공공데이터를 정리한 것입니다. 지원 금액·요건은 변경될 수 있으니 신청 전 반드시 담당 기관의 최신 공고를 확인하세요.